HBM관련테마주1 빠르게 훝어보는 반도체 HBM 이야기 빠르게 훝어보는 반도체 HBM 이야기 HIGH BANDWIDTH MEMORY AI 관련해서 주목받는 반도체 테마입니다. 제가 보기에는 반도체 비즈니스 모델상 OSAT공정과 장비,소재 중 후공정에 해당되는 패키징 부분 같습니다만.. HBM은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있는 장점이 있습니다. 아직 형성초기이지만 국내 기업이 시장 점유율의 90% 이상을 차지하고 있다고 합니다. SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 미국 마이크론 10% 좀 더 자세히 보려고 증권사 리포트를 찾아보니 벨류체인이 있어서 간단히 훝어보고 정리 좀 해봅니다. 장비쪽에서 Dicing : 향후 이오테크닉스 진입기대 Backgrinding TC bonder : 한미반도체 공급중이라고 판단 Hyb.. 2023. 11. 25. 이전 1 다음
