반도체 관련주 8월. AI GPU.HBM GAA EUV 이슈와 산업분석

반도체 관련주 8월. AI GPU.HBM GAA EUV 이슈와 산업분석 직장인 주식투자 7월 31일

 

 

최근 주식시장에서 2차전지와 반도체는 역으로 가는 현상이 보이던데요.
그렇다면 2차 전지에서 반도체로 돈의 흐름이 이동하는 것이 아닌가 하는 생각이 들기도 하고 아니면 2차전지에서 개미 털기 위한 겁주기 인가?

반도체 관련 산업이 불황일때는 관련주가가 오르고 호황이면 반대가 되는 경향이 있는데
아마 공급에 대한 기대감이 아닐까 하는 생각이 드네요..

이런 두가지 상황에서 반도체 관련하여 간단히 산업분석과 최근 이슈에 대해
간단히 알아보기로 하겠습니다.

1. 반도체 제조공정
   크게 보면 설계 -> 제조 -> 패키지 및 테스트
   그리고 설계.제조는 전공정 / 패키지 및 테스트는 후공정

2. 비지니스적 
   반도체 설계를 담당하는 기업을 팹리스
   설계한 도면대로 반도체를 제조하는 회사 -> 최근 화두인데요. tsmc 잘 아시죠
   패키지 및 테스트를 담당하는 후공정 기업을 OSAT
   그리고 위의 3개를 모두 수행하는 기업을 종합반도체회사 IDM 
    -> 쉽게 삼성전자와 하이닉스

3. 반도체 전공정
   산화 - 감광액도포 - 노광 - 현상 - 식각 - 이온주입 - 증착 - 세정연마- 금속배선

4. 반도체 후공정
   웨이퍼 테스트 - 패키징 - 패키징 테스트

5. 일명 테마로 분류하면
   종합반도체
   시스템 반도체
   전공정 소재
   전공정 장비
   후공정 소재
   후공정 장비
   개인적으로 전력 반도체 그리고 차량용 반도체등

6. 최근 이슈되는 것들
   - 무엇보다 AI관련해서 HBM과 GPU 인데요
     관련해서 후공정 중 패키징 기술이 많이 언급되고 있습니다.
     SK 하이닉스를 제외하구요 
     한미반도체 / 프로텍 / 레이저쎌 / 이오테크닉스 / 덕산하이메탈 / 엠케이전자 
     대덕전자 / 해성디에스 / 심텍 등이 관련된 것이라고 합니다.
    - 또한 EUV / GAA
      이런 기술적 이슈들이 나오기 시작하면서 다시금 반도체 싸이클 관점에서 활황을 예상할
      수 있는데요.
      
      EUV 쪽에서는 전공정관련해서 노광쪽인 에스앤에스텍 / 에프에스티
      동진쎄미켐 / 솔브레인 / 엘오티베큠 / 코미코 / 파크시스템즈
      
       GAA..
       게이트와 채널 간 접하는 면이 넓을수록 효율이 높아진다는 점에서 착안해 게이트와
       채널이 3면에서 맞닿는 3차원 구조로 접점 면적을 키워 반도체 성능을 향상.
       GAA 구조’ 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 차세대 3나노 공정에 도입.
       이러면..
       전공정소재나 장비쪽의 소부장 업체들을 살펴봐야겠지요.
       특히 식각, 세정, 증착등 반도체 제조시 선행공정들..
       식각쪽에서 소재는 솔브레인, 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지
                      장비는 주성엔지니어링
       세정쪽에서는 소재는 한솔케미칼 장비는 제우스와 케이씨텍
       증착쪽에서는 소재는 전구체쪽인 메카로, 특수가스인 하나머티리얼즈, 원익머티리얼즈
                         장비는 원익IPS, 테스, 유진테크, 주성엔지니어링

이외에도 IP 설계자산관련하여 에이디테크놀로지 -> 최근 TSMC와 결별, 
             오픈앳지테크놀로지 / 칩스앤미디어 /  코아시아

그리고 디자인 하우스인 가온칩스..

국내 OSAT 기업인 하나마이크론, LB쎄미콘, 두산테스나, 네패스아크, SFA 반도체