빠르게 훝어보는 반도체 HBM 이야기

빠르게 훝어보는 반도체 HBM 이야기

 

 

 

HIGH BANDWIDTH MEMORY

AI 관련해서 주목받는 반도체 테마입니다.

 

제가 보기에는 반도체 비즈니스 모델상

OSAT공정과 장비,소재 중 후공정에 해당되는 패키징 부분

같습니다만..

 

HBM은 D램을 여러개 적층했기 때문에 기반 면적당 높은 용량을 확보할 수 있는 장점이 있습니다.

아직 형성초기이지만 국내 기업이 시장 점유율의 90%

이상을 차지하고 있다고 합니다.

SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 미국 마이크론 10%

 

좀 더 자세히 보려고 증권사 리포트를 찾아보니

벨류체인이 있어서 간단히 훝어보고 정리 좀 해봅니다.

 

 

 

장비쪽에서

Dicing : 향후 이오테크닉스 진입기대

Backgrinding

TC bonder : 한미반도체 공급중이라고 판단

Hybrid Bonder : HBM4부터 적용될 것으로 추정

                         세메스 한미반도체 기여 추정

Reflow : 피에스케이홀딩스 에스티아이

 

소재쪽에서는

EMC : 국내 기업이 없네요

 

부품쪽에서는

테스트 소켓 : ISC가 기여 추정

이렇게 밸류체인이 구성된다고 하네요..

 

 

관련해서 언급된 종목을 한번 훝어보죠..

 

설계자산쪽에서는 오픈엣지테크놀로지

이 종목은 NPU 와 연관도 있습니다.

 

에스티아이 : CCSS(화학물질공급설비)와 리플로우 장비

오로스테크놀로지 : TSV 검사장비(상단과 하단의 칩연결)

제우스 : 세정, 식각 장비

케이씨텍 : CMP 장비

파크시스템스 : 검사장비

넥스틴 : 검사장비

테스 : PECVD 증착장비

미코 : HBM 히터

피에스케이홀딩스 : 리플로우 장비

한미반도체 : TSV/TC본딩

프로텍 : 디스펜서

이오테크닉스 : 다이싱

인텍플러스 : 검사장비

 

덕산하이메탈 : 마이크로범프

동진쎄미켐 : (TSV thick PR)

하나마이크론 : (패키징 테스트)

네패스아크 : (패키징 테스트)